机房温度过高温度打不下来有很多方面原因，一般情况下会认为是以下一些原因：空调未清洁或清洁不彻底、内部零部件老化、室内温度设定过高、室内温度传感器放在通风较差或者阳光直射位置、室内外密封不好影响到室内等等。

       但是如果排查后发现除了这些原因以后情况仍然没有好转，那么就要考虑以下几点：

1.分区配置是否合理

       传统的配置是以机房为单位；采用的是房间级制冷，空调是以机房为单位进行制冷，但这种方法的配置和冗余并不适用于大型的机房。

       现在的机房由于建设规模大、面积大和机柜功率密度高，如果按照房间级配置空调，一台空调发生故障，由于空调相距过远，气流无法送达，会造成局部机柜设备过热，因此大型机房的空调要进行分区配置，即把一个大型的机房划分为若干个分区，然后保证每一个分区内的空调均有冗余，这样即使空调发生故障，每一块区域内的服务器依然是安全的。

       机房空调的冷量计算要采用显冷量，而不是空调全冷量。要保证机房空调的总显冷量始终大于机房的热负荷，但是机房空调的显冷量在不同情况下是一个变值，它标注的显冷量是在23度、50％下测定的，随着机房湿度的增高，机房空调的显热比会下降。比如一台制冷量标注100KW的机房空调，测试工况下显冷量90KW，当机房现对湿度达到65％以上时，空调的显冷量只有80KW了，20％的冷量消耗在除湿过程中。设计过程中如果按90KW或者100KW的数据设计，夏季高温高湿环境下，机房的冷量就会不够。另外在较大的机房里面，由于混风情况的存在，导致空调的送回风温差过小，空调显冷量进一部下降。因此在确定空调的制冷总容量时，建议加大30％以上。

2.机房大环境气流组织

       这是机房规划和设计的重点和难点，气流组织的产生、气流组织的配送和气流组织的返回都要高效、合理，以下两点需要注意：

（1）机房布置

       大型机房不宜为正方形，而应为长条形，这样有利于空调布置，并减少空调的送风距离和风阻。

（2）送风方式选择否合理

       目前的送风方式有上送下回、侧送侧回、上送上回及下送上回等多种方式，其中下送风方式比上送风更有利于机房的气流组织和提高送风效率；冷热通道分离是指各个机柜服务器均以面对面，背靠背的方式进行布置。冷热气流组织隔离后气流组织更合理，而且增大送风和回风之间的温差，从而提高机房空调机组的效率。目前的研究表明，达到相同制冷效果的前提下，下送风所需风量比上送风所风量小，这也就说明了下送上回式风比上送下回气流组织效率更高。

（3） 风道完整

       封闭地板上所有不必要的开口，包括未安装服务器的机柜、UPS 电源和空调电源柜等下部的开口，防止冷风风道气流泄露；靠近墙面和电缆井的地方也需要进行封闭，如果发现机房某处的温度明显过低，就表明该点的附件存在冷风泄露，要找出泄露点并进行封闭。

（4） 开口地板的布置

       开口地板应该布置在需要冷风来对设备进行冷却的位置。不要在机房空调机组附近放置开口地板，否则空调送出的冷风很容易返回到空调，开口地板与空调机组之间应保持至少2M 的间距。

以上就是一些我们遇到用户反映空调温度打不下来的情况做出的应对方法和可以注意的点，希望能起到抛砖引玉的作用，欢迎各位留言或者来电一起讨论。